高通總統:與蘋果緊密合作打造5G版新iPhone

月5日，高通總裁克里斯蒂亞諾阿蒙表示，他正在與蘋果公司密切合作，推出5G版本的iPhone，這也是兩家公司希望實現的目標。IPhone 11系列此前，高通和蘋果因其他原因中斷了合作。但隨著關系的逐漸緩和，雙方重新開始合作。

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據外媒Pcmag報道，高通總統克里斯蒂亞諾阿蒙在高通 美國驍龍科技峰會今天表示，蘋果和高通正在努力盡快推出5G iPhone。阿蒙透露了一些新的細節多年 與蘋果公司的許可協議。

iPhone12應該是蘋果在2020年發布新品的命名，目前距離蘋果新iPhone發布會還有很長一段時間，不過考慮到安卓已經發布了很多款5G手機，蘋果的iPhone12大概率也會有5G。蘋果的iPhone如果支持5G，幾乎就是和高通合作。

前不久高通總裁CristianoAmon表態，高通正與蘋果展開合作，為推出5G版iPhone共同努力，目前正在加快進度，確保該項目能順利完成。此前知名分析師郭明_給出的預測報告，也言中了這一想法。

iPhone 12是美國蘋果公司研發的iPhone手機，采用了直面邊框設計，支持5G，搭載A14 Bionic芯片，雙鏡頭后置攝像頭系統。支持北斗導航，有黑色、白色、紅色、綠色、藍色五種配色。

蘋果高通專利大戰失去蘋果,高通的世界將會怎樣?

1、近日，高通和蘋果的專利糾紛有了新進展。據外媒報道，手機芯片供應商美國高通公司控告蘋果侵犯專利，其中一宗獲判勝訴，法guan 建議禁止部分iPhone型號進口美國。不過，相關裁決須經全體委員會審查，預計將在7月完成。

2、考慮到蘋果公司與高通公司長期存在的法律糾紛，這樣的舉動是意料之中的，但突然結束這種合作關系可能會導致蘋果手機連通性出現不穩定情況。

3、對于高通而言，如果失去蘋果這個最大客戶，帶來的營收上的損失也是難以估量。一系列的利益瓜葛，注定這場guan 司只有一個結局，那就是和解。

4、而個別公司的行為傷害了整個商業環境，破壞了市場秩序，因為他們通過侵權獲得了不公平、不正當的競爭優勢。高通積極與魅族談判但無效果，因此只能尋求司法機構的裁決。專利也是對研發的保護。

曝蘋果研發5G芯片失敗,需繼續高通

據天風證券分析師郭明_爆料，蘋果嘗試自行開發5G基帶的計劃遭受了重創，2023年的iPhone14系列還得繼續采用高通基帶。

如果蘋果想繼續開發5G基帶芯片，它必須向高通支付高額專利費。因為這兩個高通專利卡在前面，蘋果開發5G基帶芯片會很難。

著名分析師郭明錤在推特發文，內容大意是： 蘋果自研5G芯片失敗，2023年 iPhone 繼續使用高通基帶芯片。消息一出，直接登上了微博熱榜第三名。基帶芯片是智能手機的神經中樞，決定手機的通話質量和數據傳輸速度。

蘋果的iPhone15將是第一款使用蘋果自己的5G基帶芯片的iPhone，但分析師最近表示，事實并非如此，因為蘋果面臨著”研發失敗”。蘋果多年來一直使用高通調制芯片，提供移動數據連接的無線芯片。

曝蘋果研發5G芯片失敗，需繼續高通，蘋果雖然早就曝出消息，說2023年的新一代iPhone一定要用自己研發的5G芯片，但是現在看來是無望了，曝蘋果研發5G芯片失敗，需繼續高通。

據悉，蘋果在 5G 芯片研發上遭遇了挫折，不得不在未來繼續使用高通 5G 基帶。在自研芯片未嘗敗績的蘋果，卻敗在了基帶這一關。事實上不只是蘋果，過去十多年的時間里，許多手機芯片大廠紛紛退場，都是因為基帶技術告負。

蘋果5G基帶芯片為何開發失敗?被高通卡了脖子,繞不開高通專利

1、原因是專利壁壘。拿5G舉個例。5G是山峰，從山腳到山峰，道路就那么幾條，先來的占下道，誰要上山峰就得交費。上山的道路早就被高通、華為、聯發科、三星占了，蘋果想上山，除了交買路錢也沒啥好辦法。

2、目前，高通、華為、中興等廠商已經申請了大量通信專利，蘋果研發自己的基帶也無法繞開這些專利。因此，基帶芯片不僅僅是技術的問題，還需要大量的實驗、積累、專利等。蘋果不太可能在短時間內生產出與高通性能相當的5G芯片。

3、這些巨頭能成功研發出自己的5G基帶芯片，是因為在通信領域有很多專利技術。但蘋果在移動網絡方面沒有優勢，也不愿意向高通支付高額專利費，所以失敗在意料之中。

4、則是因為華為和高通結下的梁子。華為當時的主力產品之一，是 3G 數據卡，又叫 3G 上網卡，是商務差旅人士的必備品。因為供貨原因，華為 3G 數據卡的基帶芯片時常被高通卡住，毅然決定自研數據卡芯片。

5、郭明認為，失敗并不意味著蘋果會放棄自主研發的5G基帶芯片項目。郭明說：“我相信蘋果會繼續研發，但當蘋果成功并能取代高通時，高通的其他新業務應該已經增長到足以顯著抵消iPhone5G芯片訂單流失帶來的負面影響。

6、著名分析師郭明錤在推特發文，內容大意是： 蘋果自研5G芯片失敗，2023年 iPhone 繼續使用高通基帶芯片。消息一出，直接登上了微博熱榜第三名。基帶芯片是智能手機的神經中樞，決定手機的通話質量和數據傳輸速度。

iPhone15/16仍將用高通基帶,自研基帶要等到17系列了嗎?

受到高通專利的影響，蘋果自研5級芯片失敗的消息已經流傳出來，在網絡上引發多名網友的關注，目前看來iPhone15，16系列仍將會采用高通基帶，這也表明蘋果的基帶芯片至少要2025年之后才會亮相。

首先我們可以了解到iPhone15和16系列的產品，仍然會繼續使用高通驍龍X70 / X75基帶。因為高通仍然是 iPhone15和16系列產品的調制調節器的供應商，而且蘋果的自主基帶芯片最低要等到2025年才會和消費者進行見面。

曝iPhone15仍采用高通基帶，自研5G芯片要到2025年，說明著很多國家的都可以乘勝追擊美國，其次，研制芯片是一件比較難的事情，最后，對于搶先芯片的研制的先機能夠極大地促進本國的綜合國力。

文章標題：蘋果聯合高通開發ios 蘋果高通聯發科處理器搞笑圖
新聞來源：http://vcdvsql.cn/article11/dijecgd.html

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