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PCB設計規則有哪些

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PCB設計規則中英文對照

Electrical(電氣規則)

Clearance:安全間距規則

Short Circuit:短路規則

UnRouted Net:未布線網絡規則

UnConnected Pin:未連線引腳規則

Routing(布線規則)

Width:走線寬度規則

Routing Topology:走線拓撲布局規則

Routing Priority:布線優先級規則

Routing Layers:布線板層線規則

Routing Corners:導線轉角規則

Routing Via Style:布線過孔形式規則

Fan out Control:布線扇出控制規則

Differential Pairs Routing:差分對布線規則

SMT(表貼焊盤規則)

SMD To Corner:SMD焊盤與導線拐角處最小間距規則

SMD To Plane:SMD焊盤與電源層過孔最小間距規則

SMD Neck Down:SMD焊盤頸縮率規則

Mask(阻焊層規則)

Solder Mask Expansion:阻焊層收縮量規則

Paste Mask Expansion:助焊層收縮量規則

Plane(電源層規則)

Power Plane Connect Style:電源層連接類型規則

Power Plane Clearance:電源層安全間距規則

Polygon Connect Style:焊盤與覆銅連接類型規則

TestPoint(測試點規則)

Testpoint Style:測試點樣式規則

TestPoint Usage:測試點使用規則

Manufacturing(工業規則)

MinimumAnnularRing: 焊盤銅環最小寬度規則,防止焊盤脫落。

Acute Angle:銳角限制規則

Hole Size:孔徑限制規則

Layer Pairs:配對層設置規則,設定所有鉆孔電氣符號(焊盤和過孔)的起始層和終止層。

Hole To Hole Clearance:孔間間距桂鄂

Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊間隙違反規則

Silkscreen Over Component Pads:絲印與元器件焊盤間距規則

Silk To Silk Clearance:絲印間距規則

Net Antennae:網絡天線規則

High Speed(高頻電路規則)

ParallelSegment:平行銅膜線段間距限制規則

Length:網絡長度限制規則

Matched Net Lengths:網絡長度匹配規則

Daisy Chain Stub Length:菊花狀布線分支長度限制規則

Vias Under SMD:SMD焊盤下過孔限制規則

Maximum Via Count:最大過孔數目限制規則

Placement(元件布置規則)

Room Definition:元件集合定義規則

Component Clearance:元件間距限制規則

Component Orientations:元件布置方向規則

Permitted Layers:允許元件布置板層規則

Nets To Ignore:網絡忽略規則

Hight:高度規則

Signal Integrity(信號完整性規則)

Signal Stimulus:激勵信號規則

Undershoot-Falling Edge:負下沖超調量限制規則

Undershoot-Rising Edge:正下沖超調量限制規則

Impedance:阻抗限制規則

Signal Top Value:高電平信號規則

Signal Base Value:低電平信號規則

Flight Time-Rising Edge:上升飛行時間規則

Flight Time-Falling Edge:下降飛行時間規則

Slope-Rising Edge:上升沿時間規則

Slope-Falling Edge:下降沿時間規則

Supply Nets:電源網絡規則

感謝各位的閱讀,以上就是“PCB設計規則有哪些”的內容了,經過本文的學習后,相信大家對PCB設計規則有哪些這一問題有了更深刻的體會,具體使用情況還需要大家實踐驗證。這里是創新互聯,小編將為大家推送更多相關知識點的文章,歡迎關注!

本文標題:PCB設計規則有哪些
當前鏈接:http://vcdvsql.cn/article30/jhjeso.html

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