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ios開發網絡層的封裝 ios網絡請求封裝

簡述osi/rm數據封裝過程?

第二層:數據鏈路層(DataLinkLayer):在物理層提供比特流服務的基礎上,建立相鄰結點之間的數據鏈路,通過差錯控制提供數據幀(Frame)在信道上無差錯的傳輸,并進行各電路上的動作系列。

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OSI參考模型中每個層次接收到上層傳遞過來的數據后都要將本層次的控制信息加入數據單元的頭部,一些層次還要將校驗和等信息附加到數據單元的尾部,這個過程叫做封裝。

數據封裝的過程大致如下:用戶信息轉換為數據,以便在網絡上傳輸。數據轉換為數據段,并在發送方和接收方主機之間建立一條可靠的連接。

ios用什么框架做socket開發

這里使用 CocoaAsyncSocket 開源框架,與打印機進行 Socket 連接。 CocoaAsyncSocket 中主要包含兩個類:這里我們只用到 GCDAsyncSocket ,因此只需要將 GCDAsyncSocket.h 和 GCDAsyncSocket.m 兩個文件導入項目。

一般來說,一個用戶(對于ios來說也就是我們的項目中)只能有一個正在連接的socket,所以這個socket變量必須是全局的,這里可以考慮使用單例或是AppDelegate進行數據共享,本文使用單例。

Cocoa框架里,無論是用OS層基于 C 的BSD socket還是用對BSD socket進行了輕量級的封裝的CFNetwork,對于我這種C語言不及格的同學,那都是極其痛苦的體驗,因此我們就用CocoaAsyncSocket來進行socket連接,完全OC風格,非常愉快。

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OSI參考模型的數據封裝過程

OSI參考模型中每個層次接收到上層傳遞過來的數據后都要將本層次的控制信息加入數據單元的頭部,一些層次還要將校驗和等信息附加到數據單元的尾部,這個過程叫做封裝。

物理層傳輸比特流。將鏈路層的數據用高低不同的電平值表示發送到物理線路上。物理層規定了設備的接口形狀、針腳個數、針腳不同電平值的含義。

數據封裝過程 OSI參考模型中每個層次接收到上層傳遞過來的數據后都要將本層次的控制信息加入數據單元的頭部,一些層次還要將校驗和等信息附加到數據單元的尾部,這個過程叫做封裝。

數據封裝(Data Encapsulation)是指將協議數據單元(PDU)封裝在一組協議頭和尾中的過程。在OSI七層參考模型中,每層主要負責與其它機器上的對等層進行通信。

iOS項目開發MVVM架構實踐(第一篇:Router協議)

iOS 開發者在用 MVVM 和 FRP 寫應用的時候最常見的問題可能就是 ViewModel 怎么把數據展現給 ViewController。

主要是針對業務組件來說的”,當然甚至我們在不使用組件化開發時項目里依然可以使用三層架構。比三層架構再小一點的架構就是視圖層架構,我們常說的MVC、MVVM都是視圖層的架構。

第四,端口可能需要運行諸如SLIP(串行線網際協議)和PPP(點對點協議)這樣的數據鏈路級協議或者諸如PPTP(點對點隧道協議)這樣的網絡級協議。一旦路由查找完成,必須用交換開關將包送到其輸出端口。

寫出OSI七層封裝和解封裝的過程?

應用層為用戶的應用程序提供接入網絡的接口。表示層將用戶數據進行相應的編碼或格式轉換。會話層區分通信中的不同上層程序,為每個進程建立單獨的鏈接,并維護和管理通信的過程。

此過程叫做解封裝。這個過程逐層執行直至將對端應用層產生的數據發送給本端的相應的應用進程。以用戶瀏覽網站為例說明數據的封裝、解封裝過程。

接下來將上述數據包轉化成二進制比特流,這是在物理層。從上到下,這是封裝的過程,反之就是解封裝。封裝就是每一層加一些東西,一些能夠表示這一層特性的東西。

osi哪層封裝需要加幀尾

數據鏈路層。幀是既有幀首,也有幀尾,封閉體 。該層在OSI體系結構中從底往頂數是第二層。

數據鏈路層(第二層)將從物理層(第一層)添加頭部和尾部,而不僅僅是加一個頭,所以B錯誤。

OSI參考模型中每個層次接收到上層傳遞過來的數據后都要將本層次的控制信息加入數據單元的頭部,一些層次還要將校驗和等信息附加到數據單元的尾部,這個過程叫做封裝。

第二層:數據鏈路層 幀 將上層數據封裝成幀,用MAC地址訪問媒介,錯誤檢測 與修正。第一層:物理層 比特流 設備之間比特流的傳輸,物理接口,電氣特性等。

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