密封瓦燕尾槽合金層產(chǎn)生脫黏缺陷的原因有:
① 制造過程中的機加工切削速度和切削量失控會使背襯材料存在內(nèi)應(yīng)力,澆鑄前并未去除局部應(yīng)力;
② 背襯材料表面存在毛刺、尖角、裂紋、縮松、夾渣等缺陷,嚴重影響了結(jié)合面的粗糙度;
③ 背襯材料表面沾污及澆鑄溫度過低使合金層與基體黏合不良;
④ 在運行交變載荷及熱膨脹應(yīng)力的作用下,結(jié)合面處缺陷或局部結(jié)合不良部位的巴氏合金面積發(fā)生擴展,并逐漸從襯背上脫落。
密封瓦基體為高錫青銅材料,外部由錫基巴氏合金層(ZSnSb8Cu4)包裹,合金厚度約為3mm。
高壓油分別通過空氣側(cè)的豎直孔和氫氣側(cè)的斜孔進入密封瓦中,并受壓力作用,在密封瓦合金層與發(fā)電機轉(zhuǎn)子之間的縫隙形成油膜,密封作用最重要的區(qū)域位于合金層兩側(cè),即圖2中B,C,F(xiàn),D,E,H區(qū)域。因此,密封瓦燕尾槽在制造及運行檢測過程中,合金層的脫黏缺陷是無損檢測的重點關(guān)注區(qū)域。
針對合金層脫黏缺陷的檢測,通常采用直探頭和雙晶直探頭,但由于密封瓦燕尾槽的結(jié)構(gòu)特殊,雙晶直探頭不能在結(jié)合面聚焦,對于結(jié)合面C,D更是無法檢測。
由圖3可以看出,脫黏缺陷回波較難分辨。這是由于當(dāng)合金層厚度范圍在1~5mm時,合金層界面處于盲區(qū)與近場區(qū)內(nèi),盲區(qū)內(nèi)缺陷無法識別,近場區(qū)內(nèi)缺陷回波易受近場和信噪比的干擾,缺陷極易漏檢。因此,目前對密封瓦合金層的常規(guī)無損檢測方法為表面滲透檢測,該檢測方法作為檢查結(jié)合面脫黏缺陷的補充手段,只可對合金層與瓦背結(jié)合線的表面開口型缺陷進行檢測,而對于更為嚴重的早期內(nèi)部脫黏缺陷卻無法檢測
密封瓦燕尾槽采用超聲相控陣檢測具有可檢面多、檢出率高的優(yōu)點。這是由于超聲相控陣的多個壓電晶片按一定的規(guī)律分布排列,通過設(shè)定相應(yīng)的聚焦法則,逐次按預(yù)先規(guī)定的延遲時間激發(fā)各個晶片,使入射超聲波形成一個整體波陣面,有效地控制發(fā)射聲束(波陣面)的形狀和方向(見下圖),實現(xiàn)超聲波波束的偏轉(zhuǎn)與聚焦,提高缺陷的檢出率;并可以根據(jù)需要設(shè)置超聲波入射角度范圍,對常規(guī)超聲方法難以檢測的復(fù)雜結(jié)構(gòu)和受限區(qū)域進行檢測。
密封瓦合金層檢測時可以利用超聲相控陣的聚焦功能,使用線陣探頭,對結(jié)合面C,D深度位置進行聚焦,實現(xiàn)該區(qū)域的掃查檢測。超聲波聲束由巴氏合金層進入銅基體,在合金層與銅基體界面(B,E結(jié)合面)發(fā)生透射與反射,一次反射回波被探頭接收形成一次界面波圖像;一次透射波穿過銅基體,并在銅基體與合金層的界面(C,D結(jié)合面)再次發(fā)生透射與反射,二次反射回波形成二次界面波圖像,二次透射波最終到達底面,形成底面回波圖像。
密封瓦燕尾槽合金層產(chǎn)生脫黏缺陷的原因有:
① 制造過程中的機加工切削速度和切削量失控會使背襯材料存在內(nèi)應(yīng)力,澆鑄前并未去除局部應(yīng)力;
② 背襯材料表面存在毛刺、尖角、裂紋、縮松、夾渣等缺陷,嚴重影響了結(jié)合面的粗糙度;
③ 背襯材料表面沾污及澆鑄溫度過低使合金層與基體黏合不良;
④ 在運行交變載荷及熱膨脹應(yīng)力的作用下,結(jié)合面處缺陷或局部結(jié)合不良部位的巴氏合金面積發(fā)生擴展,并逐漸從襯背上脫落。
文章題目:汽輪發(fā)電機密封瓦燕尾槽的超聲相控陣檢測
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