EMC問題的根源以及解決不少電磁兼容的方法是什么，針對這個問題，這篇文章詳細介紹了相對應的分析和解答，希望可以幫助更多想解決這個問題的小伙伴找到更簡單易行的方法。

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隨著信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產品的EMI問題，也來越受到電子工程師的重視。高速pcb設計的成功，對EMI的貢獻越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。

1、高速信號走線屏蔽規則

如上圖所示：在高速的PCB設計中，時鐘等關鍵的高速信號線，則需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都是會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。

2、高速信號的走線閉環規則

由于PCB板的密度越來越高，很多PCB layout工程師在走線的過程中，很容易出現這種失誤。

時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候產生了閉環的結果，這樣的閉環結果將產生環形天線，增加EMI的輻射強度。

3、高速信號的走線開環規則

規則二提到高速信號的閉環會造成EMI輻射，同樣的開環同樣會造成EMI輻射，如下圖所示：

時鐘信號等高速信號網絡，在多層的PCB走線的時候產生了開環的結果，這樣的開環結果將產生線形天線，增加EMI的輻射強度。在設計中我們也要避免。

4、高速信號的特性阻抗連續規則

高速信號，在層與層之間切換的時候必須保證特性阻抗的連續，否則會增加EMI的輻射。

也就是：同層的布線的寬度必須連續，不同層的走線阻抗必須連續。

5、高速PCB設計的布線方向規則

相鄰兩層間的走線必須遵循垂直走線的原則，否則會造成線間的串擾，增加EMI輻射，如下圖：

相鄰的布線層遵循橫平豎垂的布線方向，垂直的布線可以抑制線間的串擾。

6、高速PCB設計中的拓撲結構規則

在高速PCB設計中有兩個最為重要的內容，就是線路板特性阻抗的控制和多負載情況下的拓撲結構的設計。在高速的情況下，可以說拓撲結構的是否合理直接決定，產品的成功還是失敗。

如上圖所示，就是我們經常用到的菊花鏈式拓撲結構。這種拓撲結構一般用于幾Mhz的情況下為益。高速的拓撲結構我們建議使用后端的星形對稱結構。

7、走線長度的諧振規則

檢查信號線的長度和信號的頻率是否構成諧振，即當布線長度為信號波長1／4的時候的整數倍時，此布線將產生諧振，而諧振就會輻射電磁波，產生干擾。

8、回流路徑規則

所有的高速信號必須有良好的回流路徑。盡可能的保證時鐘等高速信號的回流路徑最小。否則會極大的增加輻射，并且輻射的大小和信號路徑和回流路徑所包圍的面積成正比。

9、器件的退耦電容擺放規則

退耦電容的擺放的位置非常的重要。不合理的擺放位置，是根本起不到退耦的效果。退耦電容的擺放的原則是：靠近電源的管腳，并且電容的電源走線和地線所包圍的面積最小。

關于EMC問題的根源以及解決不少電磁兼容的方法是什么問題的解答就分享到這里了，希望以上內容可以對大家有一定的幫助，如果你還有很多疑惑沒有解開，可以關注創新互聯行業資訊頻道了解更多相關知識。

本文標題：EMC問題的根源以及解決不少電磁兼容的方法是什么
網頁網址：http://vcdvsql.cn/article14/gjigge.html

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