本報實習記者 譚倫 記者 張靖超 北京報道

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7月24日，英特爾公布了其第二季度財報，受益于遠程辦公帶來的對計算能力的需求，其業績表現強于市場預期，但7nm芯片的研發進度落后，導致其股價大跌10%以上。

財報顯示，英特爾第二季收入同比增長逾19%，至197.3億美元，利潤同比增長22%，至51.1億美元，每股收益1.19美元，高于上年同期的92美分，調整后每股收益上升至1.23美元。但英特爾方面透露，未來幾代CPU將采用的7納米芯片技術的進度再次推遲6個月，最快也要等到2022年下半年或2023年初推向市場。

《中國經營報(博客,微博)》記者從英特爾處獲悉，在公司內部評估中，目前該技術的實際產能較預期目標落后時間約為1年。而英特爾CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）在財報會議上表示，導致這一延后的原因是制程工藝存在“缺陷”，但英特爾已從根本上解決了這一問題，并已投資“應急計劃”。

落后全球制程競爭

財報表現優秀，卻遭遇股市看低，業內人士告訴記者，英特爾的這種“尷尬”處境，更多來自于目前全球激烈的制程工藝競爭。

早在兩年前，臺積電便已量產了7nm工藝。根據日前外媒最新報道，臺積電將在今年第四季度量產初代5nm，同時也完成了3nm工藝的設計工作，預計2021年上半年投入試產，2022年下半年開始量產，且在加快推進2nm工藝。

而作為英特爾在CPU領域的直接對手，AMD則于去年推出了7nm制程的Zen2構架處理器，隨后銷量獲得顯著增長，市場份額也持續提高。今年7月，AMD又趁勢發布了銳龍4000系列臺式處理器，其核心架構正是基于7nm Zen 2。

受此利好驅動，臺積電的股價在7月24日當天上漲9.69%，交易價格達到了73.9美元，AMD最新盤后股價則上漲16.50%，交易價格達到69.4美元，雙方市值均迎來新高。

對此，CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭告訴記者，目前資本市場對于英特爾的看低更多來自于與競爭對手的對比，也是對英特爾早前制程投資回報的反應。據羅國昭介紹，早在一年前的財報公告中，英特爾已經宣布將對14nm、10nm、7nm三大制程工藝進行40億美元的先期投資。雖不清楚這三者間的具體投入份額，但目前在7nm上的“折戟”顯然令市場對于這一期投入的效果持消極看法。

同時，記者發現，在3個多月前，英特爾曾在2020中國年度戰略分享會上宣布，其芯片工藝提升速度已經全面恢復，2020年10nm制程全面鋪開，2021年進入7nm時代。而最新聲明顯然與這一說法不符。

此外，近日蘋果宣布結束近15年來對英特爾的依賴，轉而使用軟銀集團公司旗下Arm的芯片技術，以及本月初英偉達市值超過英特爾，成為美國大芯片提供商的消息，都進一步拉低了市場對于英特爾的預期。

實際影響有限

雖然資本市場對于英特爾7nm延期的反應較為悲觀，但在業內人士看來，英特爾的現狀與未來沒有想象中糟糕。

羅國昭表示，7nm的延期在一兩年內不會對英特爾業務有較大影響。因為造成英特爾在7nm上不夠積極的原因之一，其實就是“忙不過來”。據羅國昭透露，目前英特爾的10nm芯片供不應求，而14nm產品更是目前全球OEM市場的“搶手貨”。“這也造成英特爾即便想往更好的制程遷移，但目前主要產能已被10nm和14nm排滿。”羅國昭認為，財報數據已經反映了英特爾在業務上是沒太大問題的。

而據記者了解，正是英特爾的產能不足，間接導致戴爾、惠普等設備廠商開始轉向AMD，這也是AMD市場份額提升的一大原因。

同時，在中國通信網主編周桂軍看來，英特爾目前的芯片主要仍以PC與服務器為主，這些產品與手機不同，后者限于芯片的體積容限，會熱衷并強調制程方面的競爭。“服務器市場對芯片的制程焦慮會小很多。”周桂軍表示，因此與高通、臺積電、三星等相比，制程差距給英特爾帶來的影響會低很多。

據記者了解，近年來，隨著英特爾向以數據為中心的戰略轉型，同時全面退出手機芯片市場的競爭，其對于芯片制程的升級進度也放慢不少，而財報表現也一定程度上側證了英特爾戰略的正確性。最新二季度財報顯示，英特爾以PC為中心的業務收入97億美元，同比增長7%；以數據為中心的收入為102億美元，同比增長34%。

此外。羅國昭告訴記者，與臺積電不同，英特爾擁有量子芯片的儲備計劃，這也意味著，很多在硅上實現不了的可能性未來或許能通過光技術來實現。“如果未來臺積電的制程進步卡在納米+級別時，英特爾有可能在依靠光量子芯片上實現超越。”這或許也是英特爾對于制程升級暫時不著急的另一大原因。

純IDM模式或告終結

從更大的影響范圍來看，此次7nm延期或也宣告英特爾垂直整合模式（Integrated Design and Manufacture，以下簡稱“IDM”）的終結。

據悉，在與分析師的電話會議上，鮑勃·斯旺透露，如果不能及時生產7nm芯片，英特爾將推出應急計劃，這可能包括使用第三方代工廠商制造芯片的情況。

據記者了解，在芯片產業中，廠商主要被劃分為無晶圓廠（Fabless）、IDM、IP設計三種模式。其中無晶圓廠是指只進行芯片設計，然后交由晶圓代工廠制造成品并負責銷售的公司，這類公司占據業內絕大多數，如高通、海思；IDM則指覆蓋從芯片設計、制造到銷售全部流程的公司，如英特爾和三星；IP設計公司則指只負責設計電路，不負責制造與銷售的公司，如ARM。

近年來隨著臺積電的成功，只負責為外部客戶制造芯片，并非為自家企業設計、推出及自售芯片產品的純晶圓代工廠也開始崛起，并為市場效仿。

而在上述模式中，由于IDM模式需要強大的技術能力與雄厚的運營資本才能支撐，也因此一度成為英特爾、三星這類巨頭玩家獨有的代名詞。但是，隨著半導體產業鏈近年來愈加精細的分工趨勢，這一模式已經遇到越來越多的問題。

羅國昭告訴記者，英特爾這種自供模式的優勢在于自成一體，不需依賴別人，但劣勢在于，在制程研發等精尖領域，想要有技術提升，就需要少則幾十億多則上百億美元的投入，并對回報周期給予耐心，但這對于看重財報的管理層來說顯然是非常困難的，這也成為英特爾近年來在制程競爭上顯得消極和緩慢的重要原因。

正因如此，這或許成為英特爾尋求改變的重要動機。截至記者發稿，英特爾尚未宣布生產外包的具體計劃，但目前市場已經開始猜測英特爾的第三方代工合作伙伴。業內普遍認為，英特爾的純IDM角色已經注定發生改變，如果進展順利，英特爾有可能轉變為一家將大部分芯片生產轉入第三方代工廠生產的公司。

（編輯：張靖超 校對：顏京寧）

（責任編輯：季麗亞 HN003）

網站題目：7nm延期英特爾大跌10%純IDM模式或宣告終結
標題鏈接：http://vcdvsql.cn/article34/choipe.html

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